成都天智公司乐成研发了一种低成本、高导热、超高塑性的镁合金。

发布时间:2020-10-15 21:17 浏览次数:86

 

ZX61M镁合金的应用场景主要在电子3C产品和设备、新能源汽车、航空航天和国防军工等领域。主要应用场景如下图所示。

(1)高效散热,提高电子信息系统的安全性和使用寿命,延长维护周期,保障5G基站的长寿命和安全使用,提升提速数字基础设施建设。

因此,ZX61M镁合金散热设备的开发和应用将取得以下重大进展:

(3)充分利用我国自身巨大的镁金属资源,实现绿色可持续发展;

中共中央政治局常委会在2020年3月4日的会议上指出,要加快推进5G网络、数据中心等新型基础设施建设。以国家部署为主的“新基建”项目被视为未来经济增长的新引擎,发展数字经济是未来经济发展的重点之一。随着我国电子技术的飞速发展,特别是移动通信产业的迅猛发展,以及电子信息产品向高性能、小型化、集成化的发展趋势,电子设备和电子设备的功率密度和热值都有了很大的提高。电路不稳定的危险性增大,设备散热问题日益突出。特别是对失重敏感的航天电子设备、便携式电器、车载电子信息等散热系统的要求将更高、更复杂。不仅要求具有优异的导热散热性能,还必须具有重量轻、强度高、运输安装方便、成本低、环境干扰小、可回收利用等特点。此外,国家正在部署的5G网络,城市分布密度将是4G的5-6倍,单个5G基站的电力负荷将是4G基站的5倍以上。可见,在4G网络持续推进的同时,将大力部署5G基站。基站组件对散热器材料的需求将增加20倍以上。

来源:成都天智轻量化科技有限公司。

目前移动通信基站和移动通信设备的散热材料主要是铝合金和铜合金。铜和黄铜的导热系数(室温导热系数)分别为397W/m·K和109W/m·K。目前,铝合金是主流的散热器材料,纯铝的室温导热系数为238W/m.K,而普通铝合金的室温导热系数低于150W/m.K,纯镁的室温导热系数为157W/m.K,而现有的商用镁合金AZ31、AZ91和AM60的导热系数分别约为78W/mK、55W/mK和61W/mK,远远低于纯镁的导热系数。

(4)镁合金的高电磁屏蔽特性将对运维人员的电磁防护和信息保密(专用通信设备)起到重要作用。

成都天智公司乐成研发出一种低成本高导热超高塑性镁合金

(3)充分利用我国自身巨大的镁金属资源,实现绿色可持续发展;

近日,成都天智轻量化科技有限公司与西南交通大学交通装备轻量化研究所团队成功研发出一种名为LITMAT-HTC-ZX61M的镁合金,简称ZX61M。ZX61M镁合金热挤压导热系数为165W/m·K,抗拉强度为270 MPa。延伸率高达30%。其导热系数与导热系数高的铝合金相近,高于大多数铝合金,甚至高于青铜(32 mm 153W/m·K)和黄铜(70 cm 109W/m·K)。镁合金器件的散热速率约为铝合金器件的3倍,密度约为铝合金器件的64%。如果同一散热器分别由ZX61M镁合金和铝合金(导热系数150W/m·K)制成,再用比散热能力(比散热能力)来衡量两种散热器的单位质量散热量,比率为1.71:0.36,即镁合金散热器的散热效率是铝合金散热器的4.7倍。可见,ZX61M镁合金散热器的性价比远高于铝合金。